赛微电子：公司MEMS先进封装测试项目目前正处于积极建设阶段，预计不久后即可正式投产。

2023-11-26 18:52:06 北京赛微电子股份有限公司

• 赛微电子在投资者关系平台上回答了投资者关于公司生产问题的问题。投资者询问了关于BAW滤波器代工的月产量、目前所使用产线、北京二期产线的进展以及公司是否考虑代工其他类型MEMS晶圆等问题。赛微电子董秘表示，公司将根据交易所规则在定期报告和正式公告中披露与公司旗下产线的产能、良率等具体数据。他还提到，公司关注工艺、团队的积累以及长期竞争力的构建，并持续推动MEMS芯片的工艺开发、风险试产及量产，以满足市场需求。此外，赛微电子也在建设MEMS先进封装测试项目，并计划投产。投资者还询问了与武汉敏声合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线的实际产能和后续一年内的规划产能，以及清华大学研发的光电模拟芯片是否由赛微电子代工。

  

• 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。 赛微电子是全球知名、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的优秀企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造企业。近年来，公司与TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工核心梯队，2019年至2023年，公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年，公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。

• 招聘范围主要集中在北京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标4次，最近项目为：赛微电子：关于参股子公司完成工商变更登记的公告、中国石油物联网重点实验室建设(集团)动力设备作业装置及导航定位产品采购（包2）、航空数字相机摄影测量系统中标结果公告(1)。