盛美上海成功推出负压清洗平台,并已收到一系列采购订单。

2023-09-14 11:15:00 盛美半导体设备（上海）股份有限公司

• 9月14日，盛美上海宣布推出一款半导体专用设备——负压清洗平台，旨在满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。这款新产品是由盛美上海与多家主要客户合作开发完成，具有出色的工艺性能，能够确保清洗后无助焊剂残留。 盛美上海表示，该清洗平台采用其Ultra C v负压清洗技术，可清除回流焊后使用的助焊剂，这是先进封装工艺的一部分。该设备尺寸不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。通过开发能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留。此外，对于助焊剂浸渍程度较高的产品，还可以添加一种皂化剂，以达到彻底清洗的目的。 据盛美上海介绍，该清洗平台已收到一家中国大型制造商的采购订单，预计明年第一季度完成交付。此外，盛美上海还宣布将举办一场技术论坛，与业内专家学者共同探讨清洗技术在半导体封装领域的应用和挑战。

  

• 盛美成立于2005年，是注册于上海浦东新区张江高科技园区的外资企业，已于2017年正式登陆美国纳斯达克。盛美集研发、设计、制造、销售于一体。由王晖博士带领的团队开发出了具有世界领先的全球专利保护的单片SAPS，TEBO 兆声波技术，高温硫酸清洗技术，以及电镀铜，电抛光技术。王晖博士毕业于清华大学精密仪器系，获得日本大阪大学精密工学科博士学位，并作为海外高层次归国创业人才入选了国家“千人计划”。盛美主要产品有兆声波单片清洗设备，TEBO，背面清洗设备，无应力抛铜设备，TSV深孔清洗设备，干法刻蚀设备，涂胶机，显影机，去胶机，腐蚀机，薄片清洗机，高温硫酸清洗设备，Ultra C Tahoe等。公司具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项和十二五国家科技重大专项的研发。盛美是国内单片清洗设备的最大供应商，现有8，600平米的制造车间，产能50台各种设备/年，可扩张至100台/年。去年实现销售2.4亿元，今年预计有望实现销售成长90%，创历史新高。

• 招聘范围主要集中在上海、武汉、无锡，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标55次，中标金额为5632.49（万元），最近项目为：重庆芯联微电子有限公司清洗设备-Recycle评标结果公示公告(1)、重庆芯联微电子有限公司后段单片式清洗设备评标结果公示公告(1)、介质刻蚀产物清洗机。