回天新材公司生产的一种名为Underfill的环氧胶,被广泛应用于芯片的先进封装领域。

2023-11-16 11:48:12 湖北回天新材料股份有限公司

• 11月16日,有投资者向回天新材提问,询问公司在半年报中提到的Underfill环氧胶是否用于芯片先进封装。回天新材回答表示,Underfill环氧胶用于芯片先进封装。感谢关注! Underfill环氧胶已经在华为和o欧菲光等客户测试通过并批量使用,为芯片封装工艺提供成熟的产品方案。该公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装。

  

• 招聘范围主要集中在襄阳、上海、鹰潭，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标10次，中标金额为9046.59（万元），最近项目为：全自动软管包装机招标公告、安庆华兰科技有限公司34%股权转让项目成交公告、储能用导热凝胶物资框架采购（二次招标）-中标公告。