美畅股份：金刚线可用于切割碳化硅等半导体材料

2024-06-12 17:18:02 杨凌美畅新材料股份有限公司

• 有投资者向美畅股份（300861）提问，关于碳化硅的切割是否需要用到金刚线，公司回答表示可以用于切割碳化硅等半导体材料，

  

• 招聘范围主要集中在咸阳、宁波、西安，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标25次，招标金额为7040.00（万元），公司参与中标2次，中标金额为5754.76（万元），最近项目为：高效金刚线母线生产建设项目电气工程 招标公告、高效金刚线母线生产建设项目装饰装修工程 招标公告 （资格现场审核）、高效金刚线母线生产建设项目土建工程招标公告。