华天科技将大力发展汽车电子和先进封装技术布局,积极推进相关业务的发展。

2023-10-13 07:07:06 天水华天科技股份有限公司

• ■ 中邮证券：积极布局先进封装技术 摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，因此先进封装技术成为提升芯片性能并延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。中邮证券旗下华天科技(002185)积极布局先进封装技术，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术，并承担了多项国家重大科技专项项目。上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。上半年，公司投入研发费用2.97亿元，获得授权专利43项，其中发明专利9项。 ■ 华天科技：全方位布局汽车电子封装市场 随着电动化、网联化、智能化发展趋势，汽车产品市场变革不断。华天科技作为汽车产品迭代发展的基础，布局了四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化趋势发展，封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车

  

• 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，注册资本8亿元人民币，主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司*位。依托企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

• 招聘范围主要集中在天水，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标325次，招标金额为91320.79（万元），公司参与中标8次，最近项目为：陕建机施（钢构）天水华天科技股份有限公司2号厂房及连廊工程临建基础专业分包工程任务任务、陕建机施（钢构）天水华天科技股份有限公司2号厂房及连廊工程塔吊，施工升降机采购招标任务、天水华天科技股份有限公司31#，32#宿舍型保障性租赁住房项目公告。