劲拓股份:专注于专用设备业务的公司,其半导体封装业务涵盖了多种设备,包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱和无尘压力烤箱等。

2023-11-17 20:54:33 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

• 11月17日,有投资者向劲拓股份(300400)提出了一些问题,询问公司是否有用于封测的AOI设备,是2D还是3D。劲拓股份回答表示,公司主营专用设备业务,半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。 感谢投资者的关注和支持。若您对劲拓股份(300400)的财务报告、股票走势、新闻资讯等信息感兴趣,可以关注同花顺财经(ths518),获取更多机会。

  

• 公司目前是“国家高新技术企业”、“宝安区首批自主创新型优势科技企业”、“宝安区民营百强企业”，“劲拓”品牌荣获“广东省著名商标”、“深圳知名品牌”称号，2011年获深圳电子装备产业“重大创新成果奖”荣誉称号。

• 招聘范围主要集中在深圳、苏州、天津，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标4次，公司参与中标57次，中标金额为5112.36（万元），最近项目为：劲拓股份丨2020年度物流运输项目招标公告、劲拓高新技术中心（不含桩基）、劲拓高新技术中心桩基工程。