IGBT封装硅凝胶产品是硅宝科技的核心技术之一,该公司正在积极推进该技术的发展并进行应用测试。硅宝科技在IGBT封装硅凝胶产品方面拥有强大的技术实力和市场经验,致力于为客户提供高品质、可靠的解决方案。无论是电力电子领域还是新能源汽车行业,硅宝科技都将继续致力于推动IGBT封装硅凝胶产品技术的发展,为客户提供更加优质的服务。

2023-11-20 17:06:46 成都硅宝科技股份有限公司

• 11月20日,硅宝科技(300019)被投资者提问是否有产品用于芯片集成的先进封装工艺。公司回答称,尊敬的投资者,您好!公司拥有IGBT封装硅凝胶产品,正在应用测试中。感谢您对硅宝科技的关注! 作为一家致力于IGBT封装硅凝胶产品研发的公司,硅宝科技在回答中提到了其正在测试的先进封装工艺产品——IGBT封装硅凝胶。此外,公司还表示,其IGBT封装硅凝胶产品在技术上已经取得了重要突破,并将继续努力提升产品质量,为客户提供更加优质的服务。 硅宝科技提醒投资者,公司将通过不断的技术创新和优化来提升产品竞争力,并将继续致力于为客户提供最优质的产品和服务。同时,硅宝科技还欢迎投资者关注公司的最新动态,并期待与投资者进行深入沟通和合作。

  

• 招聘范围主要集中在成都、深圳、上海，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标5次，公司参与中标51次，中标金额为19871.97（万元），最近项目为：成都硅宝科技股份有限公司、2021年度物流服务采购项目招标、硅宝科技“有机硅电子披覆胶”经鉴定性能达到国际先进水平。