同花顺金融研究中心11月23日报道,有投资者向神工股份提出问题,询问公司是否向华为供货其硅电极产品。神工股份回答称,公司绝大部分硅零部件产品面向中国本土集成电路制造厂商以及国产等离子刻蚀机制造厂商销售,同时感谢投资者的关注。 神工股份表示,其硅零部件产品主要销售对象为中国本土的集成电路制造厂商和国产等离子刻蚀机制造厂商。对于关注华为是否会向其供货硅电极产品的问题,公司表示非常重视。不过,神工股份并未透露华为是否是其客户,也没有透露具体的业务规模。 神工股份是一家致力于硅材料研发和生产的公司,主要产品包括硅微粉、硅片、硅外延等。公司成立于1998年,总部位于广东省深圳市,是一家国家规划布局内的重点支持和优先发展的企业。同时,神工股份也是国内领先的半导体材料供应商之一。
锦州神工半导体股份有限公司 (ThinKonSemi) 于2013年7月创立于中国辽宁省锦州市。公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。 公司生产的半导体级单晶硅纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达近13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。 经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。 公司自成立之初,即重视科技创新,致力打造成为世界一流公司,因此,一直以来招贤纳士、观注人才的培养,现诚邀有识之士的加入!。
招聘范围主要集中在锦州,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标2次,中标金额为2630.00(万元),最近项目为:锦公地网挂〔2022〕6号 2022-2 号宗地、锦公地网挂〔2022〕6号2022-2号宗地中标公示。