北京智联安科技有限公司成立于2013年9月,是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业,总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥、深圳等多地设有子公司和技术研发中心。10年以上通信芯片设计经验,10款芯片一次流片成功。公司创始人及核心团队来自顶尖大学及著名通讯芯片公司。 高效组织团队资源,开展设计服务业务,致力于无线通信芯片的技术研发,目前已成功推出面向低功耗广域物联网的NB-IoT单模终端通信芯片MK8010,并继续研发NB-IoT+eMTC双模通信芯片。 公司在通信芯片领域拥有协议栈、物理层、射频全系统自主知识产权,自研精简射频技术、精密电源管理技术及高效微码加速器帮助公司在低成本、低功耗物联网通信芯片市场占据相当优势。 智联安技术团队不仅具有一流的SOC芯片技术,而且在人工智能、传感器方面也有丰厚的积淀。与清华大学联合研发3款人工智能芯片,与美国知名激光雷达公司合作,获得车规芯片设计资质。与中移物联、北京华虹、海尔、有方、联想、清华大学等均是战略合作伙伴。
招聘范围主要集中在北京、合肥,主要招聘经验要求为3-5年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标6次,最近项目为:测试支持服务采购项目_中选结果公示、测试支持服务采购项目_公示、5G mMTC通信芯片协议栈研究开发项目_中选候选人公示。