三星和台积电都遇到了3纳米半导体的生产问题,但目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬件供应商的目光。 良率是关键。目前,据半导体业界透露,三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。不过,有业内人士分析道,三星电子的3纳米良率超过60%,并已经向客户公司供货。从这些芯片的具体情况看,由于这一工艺省略了逻辑芯片中的SRAM存储结构,因此很难将其视为”完整的3纳米工艺“。 据一位熟悉三星的人士透露,要赢得高通等大客户明年的3纳米移动芯片订单,良率至少需要提高到70%。而此前,三星在最先进制造领域的工艺上逊于台积电,导致其两大客户高通和英伟达开始转向台积电采购新一代芯片,但三星正试图赢回这两家客户。 与此同时,有分析师称,台积电3纳米FinFET工艺的优化进程落后于计划。台积电在3纳米工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构,没能很好地控制过热问题。并且,一些业内人士越来越不确定台积电的3纳米工艺是否已经做好投放市场前的所有准备。 苹果方面则坚称,发热问题纯粹是软件问题,并已经为iOS 17发布了补丁来解决这个问题。若是台积电因此陷入困境,这可能是三星的一个机会。至于三星电子要如何获得更多的市场份额,将取决于它何时完成更先进的节点工艺。目前,三星、台积电都在为2024年和2025年生产更先进、更高效的3纳米工艺做准备,美国芯片制造商英特尔也在迎头赶上,即将推出的3纳米Sierra Forest和Granite Rapids芯片。并且,这三家公司都在为更先进的
招聘范围主要集中在上海、北京、大连,主要招聘经验要求为5-10年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标3次,最近项目为:天翼云2021年北京五机房二台云物理机磁盘扩容工程单一来源采购公示、绵阳市第三人民医院计算机及周边设备(第二次)中标(成交)结果公告、天水日报社搬迁工程技术信息服务软件公开招标采购项目招标公告【后审公告】。