2023年世界物联网博览会将在无锡举办,而软通动力也将参加此次盛会。作为领先的软件与信息技术服务商,软通动力将借助这一平台向无锡市展示其在物联网领域的最新技术和解决方案,并与当地政府、企业展开深入合作。

2023-10-24 14:49:00 软通动力信息技术(集团)股份有限公司

  • 2023年10月24日,在江苏省无锡市举行的2023世界物联网博览会上,软通动力董事兼首席运营官车俊河受邀出席并作为企业代表与无锡市签署战略合作协议。本届大会以"智联世界、融合赋能"为主题,旨在打造世界级物联网产业集群、赋能制造业数字化转型,并聚力打造集高端论坛、展览展示、前沿对话、成果发布、生态链接、场景体验等于一体的行业盛会。无锡因为其物联网产业集群成为"物联网之都",无论是产业规模还是技术实力都实至名归。作为领先的软件与信息技术服务商,软通动力是智能物联网操作系统研发和产业化服务的较早参与者之一,在无锡落地子公司鸿湖万联,聚焦产业物联网,专注于开源鸿蒙研发及商业化落地。本次签署战略合作协议是软通动力深化在无锡合作布局的重要里程碑,标志着软通动力与无锡的合作进入了一个新的阶段。软通动力表示,未来将与无锡以及产业各方持续深化合作,共同推动物联网产业生态发展,构建自主创新智能物联网的新格局,加速无锡数字化转型和数字经济发展。

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