弘光向尚-李志伟博士探讨硅光集成为光互连带来的应用与挑战
弘光向尚是专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。目前已完成工程化流片的产品是400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品。核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅（SOI）平台，兼容互补金属氧化物半导体（CMOS）微电子制备工艺制造，具备 CMOS 技术超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。芯片整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比极具竞争力。打破国外技术垄断并实现进口替代，可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、数据中心、光纤接入、消费电子、自动驾驶、工业自动化等领域。公司核心技术团队具有深厚的国际化研发经验，在微波、光波原理机理方面的研究成果丰硕。在集成微波器件（MMIC）、光波器件和系统设计领域以及工艺方面积累了丰富实践经验，是国际国内较早从事硅光芯片设计的团队之一。这是公司能够快速研制出量产化高性能硅光通信器件的关键。作为专注于硅光收发芯片的设计（Fabless）企业，公司已经具备了开发平面光波导工艺和集成光无源器件设计和生产经验，对掌握了MMI、DC、Mux/demux、边缘耦合器等光无源器件的集成设计和关键的生产工艺，为公司的高性能硅光芯片、模组产品系列的快速推出和产品的快速迭代奠定了基础。“光计算”已成为“后摩尔时代”崛起的新兴技术方向。在未来，大型云计算中心、AI计算、大容量高速宽带通信等应用领域，基于光的计算将成为新兴的有效的解决方案。“光进铜退”已延伸到了纯微电子方式的集成电路芯片内部。而采用与硅基集成电路技术兼容的技术和方法，将微纳米级光子、电子、及光电子器件集成在同一硅衬底上，形成硅基光电子芯片的技术和工艺，已成为近几年国际国内半导体芯片行业的重要研发和应用方向，是半导体技术发达国家和地区的重要增长点。公司创始团队有光、电芯片领域国际化顶级专家，有集成电路行业运营经验丰富的高端人才，公司掌握硅光芯片设计和量产环节的全套核心技术，确保产品在产能、成本、良率和稳定性上的优势。首期产品达到国际先进水平，具有明显的竞争优势；同时，产品通过多次流片，与全球顶级硅光Foundry建立了密切合作关系，并建立了流片、封测环节完备的供应链，为产品实现规模化量产、提升良率提供关键保障。公司目前推出的产品具有全部自有知识产权，产品性能达到国际先进水平，为我国新一代5G、6G光通信传输、大型云计算中心互联通信提供了低成本、高性能的关键部件，填补中国国内空白，解决“卡脖子”现状。
学历要求为本科的岗位。
