赛微电子正在积极筹备公司在大湾区MEMS项目,并且预计在本年内开始建设。

2023-10-09 06:19:44 北京赛微电子股份有限公司

• 10月9日,有投资者向赛微电子(300456)提出了一些问题。其中,询问大湾区项目什么时候开始建设以及月产1万片先进封装测试大约什么时候可以通电投产。赛微电子回答表示,公司大湾区MEMS项目的相关筹备工作正在推动中,预计本年内可以开始建设。而公司MEMS先进封装测试项目尚处于建设阶段,投产时间待定。感谢投资者的关注。

  

• 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。 赛微电子是全球知名、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的优秀企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造企业。近年来，公司与TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工核心梯队，2019年至2023年，公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年，公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。

• 招聘范围主要集中在北京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标4次，最近项目为：赛微电子：关于参股子公司完成工商变更登记的公告、中国石油物联网重点实验室建设(集团)动力设备作业装置及导航定位产品采购（包2）、航空数字相机摄影测量系统中标结果公告(1)。