全球智能汽车产业大会(GIV2023)将探讨汽车芯片的发展趋势。近年来,汽车芯片的设计和生产一直致力于集成化和融合化。随着人工智能、云计算和物联网等技术的快速发展,汽车芯片也面临着前所未有的挑战和机遇。 在2025年,全球智能汽车产业将迎来一个新的拐点。届时,汽车芯片的设计和生产将不再局限于单一功能,而是向融合型发展。这意味着,汽车芯片将能够同时具备多种功能,例如车载娱乐系统、导航系统、语音识别系统等。 随着融合型汽车芯片的普及,汽车行业将面临更加激烈的竞争。传统的汽车芯片供应商将不得不适应新的技术趋势,而新兴的芯片供应商将有机会在市场上占据领先地位。 全球智能汽车产业大会(GIV2023)将深入探讨汽车芯片的发展趋势,为汽车行业的发展提供新的思路和挑战。

2023-10-07 10:03:00 合肥市人民政府

• 9月28日，在合肥举行的第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）圆满落幕。本次大会由电动汽车百人会与中国合肥市人民政府联合举办，众多政府部门、专家学者以及整车和零部件企业代表共同探讨了智能汽车产业的发展新思路。在新技术论坛上，与会嘉宾围绕“智能汽车创新技术的产业实践与展望”主题，探讨了技术问题。其中，备受业者关注的热点话题——汽车芯片，多位专家分享了该领域的发展趋势和观点。 据黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松介绍，截至2025年，国产汽车芯片将有望与外企平分秋色。他分析，产业协同和芯片架构创新是主要原因。首先，产业协同方面，目前中国企业在控制器SoC领域已经处于领先地位，并在下一代跨域融合、多域融合的架构方面积极布局。其次，芯片架构创新推动了汽车电子电气架构的发展，孕育了国产芯片的发展。 在传统控制单元MCU到功能单元的SoC再到域控制器的SoC的发展过程中，芯片架构的创新一直是推动力。对于未来汽车芯片的发展趋势，后摩智能创始人兼首席执行官吴强也给出了自己的观点。他认为，智能汽车行业正朝着更智能、更高性能的方向发展，需要更强更好的芯片支撑。为此，芯片企业应提供大家用得起的高性能芯片，并通过技术创新解决芯片计算效率提升过程中的一些本质问题。 与张松观点相似，黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松表示，当前汽车行业正迅速进入智能汽车时代，电子电气架构在不断向集中化演进。为此，芯片架构创新对于汽车电子电气架构的发展至关重要。从传统的控制单元MCU到功能单元SoC，再到域控制器SoC，再到未来中央计算架构，张松认为，2025年本土芯片企业将迎来前所未有的发展机遇。

  

• 公司参与招标524次，招标金额为11732.83（万元），公司参与中标13次，中标金额为441003.27（万元），最近项目为：合肥市人民政府办公室关于打印/复印纸的网上超市采购项目合同履约验收公告、合肥市人民政府办公室2025年3月政府采购意向-合肥市优化营商环境对标提升研究、合肥市人民政府办公室2025年3月政府采购意向-合肥市政府政务新媒体运营。