申请高气密性的功率模块专利是宏微科技的一项重要举措，旨在延长功率模块的使用寿命。通过优化设计和制造工艺，宏微科技成功实现了功率模块的高气密性，从而在保证产品性能的同时，提高了产品的可靠性和稳定性。这一技术的提出，对于推动电力电子行业的发展具有重要意义。
11月25日,据国家知识产权局公告,江苏宏微科技股份有限公司申请了一项名为“高气密性的功率模块及其制作方法”的专利,公开号为CN117116870A,申请日期为2023年8月。 根据专利摘要,本发明提供了一种高气密性的功率模块及其制作方法,其中包括覆金属陶瓷基板、芯片、功率端子、金属线、硅凝胶、气密涂层、壳体和硅橡胶。所述芯片焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上,所述功率端子焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上,所述金属线连接所述覆金属陶瓷基板、所述芯片和所述功率端子,所述覆金属陶瓷基板和所述芯片的上表面涂覆所述硅凝胶,所述硅凝胶的上表面涂覆所述气密涂层,所述壳体包覆所述覆金属陶瓷基板、所述硅凝胶和所述气密涂层,所述壳体通过所述硅橡胶与所述覆金属陶瓷基板粘接。 本发明的主要优势在于能够延长功率模块的使用寿命,同时具有较高的气密性和较低的制作成本。
招聘范围主要集中在常州、苏州、广州，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。
公司参与招标2次，招标金额为10655.00（万元），公司参与中标7次，中标金额为2389.34（万元），最近项目为：[新北区]车规级功率半导体分立器件生产研发项目生产厂房、门卫建筑工程监理、[新北区]车规级功率半导体分立器件生产研发项目生产厂房、门卫建筑工程施工总承包、GH-SC-2项目（项目名称）设计标段中标候选人公示。
