吉大正元在2023智博会上展示密码赋能智能技术,助力时代发展。
2023年9月4日至6日,工业和信息化部、国家发展和改革委、科技部、国家网信办、中国科协及新加坡贸工部与重庆市人民政府共同主办的2023中国国际智能产业博览会在重庆举行。长春吉大正元信息技术股份有限公司受邀以特装展台形式亮相2023智博会N4展馆专业展区,全面展示吉大正元智能网联汽车安全能力,以及正元在“密码+芯片+智能”战略下聚焦密码技术赋能智能网联汽车安全的众多研究成果。本届智博会以“智汇八方,博采众长”为主题,聚焦智能网联新能源汽车、智能装备及智能制造、新一代信息技术、智慧城市四大专业板块,旨在展示智能科技的前沿成果,推动产业的快速发展。围绕2023智博会“智能网联新能源汽车”的年度主旨,吉大正元充分展示自身产品优势,其车联网安全体系产品涵盖云、管、边、端各层应用场景,具有高安全、高可靠、高性能、业务集成友好等安全支撑能力。通过安全基础设施、云控平台、路侧基础设施、车载安全组件打造整体的安全解决方案,助力城市道路规划和交通治理,优化交通运营和管理效率,用安全的能力将车联网中的车、路、云各大组成部分有机贯通,构建以安全为主线的现代智能网联汽车安全支撑体系,全面保障智能网联汽车安全。在2023重庆智博会上,吉大正元展示的智能网联汽车科技成果吸引了众多专业人士的关注。吉大正元通过自主研发的“正元安全芯片”,实现高安全、高算力、AI能力等组合特性,通过“安全芯片+SDK”实现车联网全面安全升级
招聘范围主要集中在北京、长春、上海，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。
公司参与招标3次，招标金额为181.00（万元），公司参与中标1242次，中标金额为122252.13（万元），最近项目为：中国工商银行黑龙江省分行财政国库集中支付电子化管理国密算法升级改造项目信息披露、采购合同、晋城市财政局信息网络中心财政身份认证系统国产密码算法升级项目单一来源公示。
