劲拓股份：公司的电子装联设备系用于组建电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO封装领域

2024-02-22 15:37:04 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

• 有投资者向劲拓股份提问，公司23年在研发方面取得哪些进展？CPO封装是否属于电子装联呢？公司回答表示，2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积极成果，同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权，具体情况后续将披露于公司《2023年年度报告》。

  

• 公司目前是“国家高新技术企业”、“宝安区首批自主创新型优势科技企业”、“宝安区民营百强企业”，“劲拓”品牌荣获“广东省著名商标”、“深圳知名品牌”称号，2011年获深圳电子装备产业“重大创新成果奖”荣誉称号。

• 招聘范围主要集中在深圳、苏州、天津，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标4次，公司参与中标57次，中标金额为5112.36（万元），最近项目为：劲拓股份丨2020年度物流运输项目招标公告、劲拓高新技术中心（不含桩基）、劲拓高新技术中心桩基工程。