华大半导体举办了一场车规SPI接口设计技术研讨会,旨在促进汽车电子领域的技术创新和交流。在会议上,来自国内外的专家、学者和行业人士齐聚一堂,共同探讨了车规SPI接口的设计原则、技术难点以及发展趋势,旨在为汽车电子行业的可持续发展提供有益的参考和借鉴。

2023-11-24 13:24:23 华大半导体有限公司

• 近日，华大半导体科技委召开车规SPI接口设计技术研讨会。公司本部功率控制事业部、上海贝岭、华大科技、小华半导体等10余名技术专家参加会议并分享车规级SPI研发经验。会议由公司副总经理刘劲梅主持。 会议强调，要发挥华大半导体专业子集团协同作战能力，加强旗下企业间的专项技术交流，形成共性关键技术，以提升研发效率和技术协同能力，争取一次投片成功。公司后续还将持续召开专项技术交流、开展专家技术评审，以推动项目研发提速。 会上，本部功率控制事业部的资深专家分享了其在SPI接口设计方面的宝贵实战经验，华大科技研发人员侧重介绍了安全主控芯片SPI后端设计注意事项，小华半导体研发人员从功能安全角度分享了许多SPI设计技巧，上海贝岭研发人员从不同维度分享了在车规SPI设计领域面临的挑战。 在互动交流环节，大家深入探讨了接口设计存在的问题和解决思路，并在会后就详细设计细节继续交流。与会人员纷纷表示，本次技术研讨会不仅沟通了专项技术，还链接了相关领域技术专家，将进一步提高公司技术开发水平、保障研发项目顺利实施。

  

• 招聘范围主要集中在上海、北京、苏州，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标48次，招标金额为5686.49（万元），公司参与中标1次，最近项目为：中国电子第二总部（华大半导体）展厅项目布展及多媒体内容制作项目中标结果公示、中国电子第二总部（华大半导体）展厅项目布展及多媒体内容制作项目中标候选人公示、中国电子第二总部（华大半导体）展厅项目布展及多媒体内容制作项目招标公告。