同花顺金融研究中心11月2日报道,有投资者向国芯科技提出了一些问题。尊敬的董秘,您好!请问贵公司和智绘微联合开发的GPU流片进展顺利吗?预计何时可以推向市场?该款产品和市场同类产品相比竞争力如何?另外,请问贵公司的HBM还在研发还是放弃了?我已经很久没有听到这方面的消息了,希望能得到您的回答。 公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已经完成设计,目前已经流片回来,正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作,前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年,是从事国产自主嵌入式CPU技术和芯片研发与产业化应用的高科技企业。公司注册资本1.8亿元人民币,在天津、北京、上海、广州、香港等设有独资子公司,在无锡、深圳等设有分支机构。苏州国芯坚持走自主创新、安全可控和国际主流兼容相结合的道路,形成了具有自主知识产权的M*Core、PowerPC、RISC-V三种指令架构7个系列40多款嵌入式C*Core CPU核,率先在国内实现了超过百万颗、千万颗和亿颗芯片的规模化应用,在国产嵌入式CPU产业化方面名列前茅,并逐步成为中国信息安全和汽车电子芯片的领头羊。公司先后承担和完成了 “32位嵌入式CPU设计及其产业化”、“嵌入式存储器IP核开发及应用”等多个国家核高基重大科技专项,申请发明专利132件、集成电路布图41件、软件著作权85件。获得了国家科技进步二等奖、中国电子学会电子信息科技进步一等奖、江苏省科技进步二等奖、中国半导体创新技术奖等科技奖项。
招聘范围主要集中在苏州、天津、上海,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标1次,公司参与中标28次,中标金额为2568.07(万元),最近项目为:关于填写“在研国际合作项目自查信息表”的通知、2024年安全加密芯片框架成交公告、2024年安全加密芯片框架推荐的成交候选人公示。