2023年,晶圆代工产值将减少12%。而台积电的市占率将进一步提升至55%,成为行业的领导者。

2023-10-31 16:35:00 合肥晶合集成电路股份有限公司

• 2023年晶圆代工产值将减12%至1248.15亿美元,台积电市占率将达55%,稳居龙头宝座。在全球晶圆代工产值方面,市调机构DIGITIMES研究中心估计,今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元,2024年营收可望回升。台积电总裁魏哲家也预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%。对于“半导体景气何时触底反弹?”魏哲家表示,看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现,不过是否触底,可说非常接近,但目前仍很难说是否会强劲复苏,因为客户仍在谨慎管理库存,此外中国市场需求也仍疲弱,客户下单趋保守,库存调整延续到第三季度。 10月30日,中国台湾工研院产科国际所产业分析师黄慧修在研讨会上表示,随着客户库存修正结束,需求逐渐恢复正常,且3纳米制程开始大举贡献业绩,2024年中国台湾晶圆代工产值可望回升至2.82万亿元新台币,增加14.7%。 奇景光电宣布与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议(MOU for Strategic Cooperation),双方将加强车用显示领域的合作关系,扩大供应车用显示器驱动IC,以因应车用显示产业对车用IC持续增长的需求。资料显示,晶合集成

  

• 合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。 项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

• 招聘范围主要集中在合肥、深圳，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标773次，招标金额为37070.24（万元），公司参与中标1次，最近项目为：合肥晶合2025-2026保险年度财产及责任一揽子保险项目答疑公告、合肥晶合2025-2026保险年度财产及责任一揽子保险项目磋商公告、合肥晶合集成电路股份有限公司企业年金受托管理服务项目磋商公告。