华虹半导体募投项目取得显著进展，月产能成功提升至35.8万片。这一成果得益于公司持续加大研发投入和生产力度，以满足市场需求和行业客户。通过优化生产流程、提高生产效率等措施，华虹半导体在提高产能的同时，确保产品品质和客户满意度。在未来，华虹半导体将继续坚持创新驱动，努力提升自身核心竞争力，为我国集成电路产业的发展贡献力量。

2023-11-09 19:48:16 华虹半导体（无锡）有限公司

• 华虹半导体在2023年第三季度发布了其财报。尽管当前宏观环境复杂多变,半导体行业尚未迎来复苏,但华虹半导体仍然表现出了韧性,实现了5.685亿美元的营业收入,毛利率达到了16.1%,符合此前的预期指引。 华虹半导体在IGBT和超级结产品领域持续发力,利用其多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势,在新能源、汽车电子等领域获得了客户的高度认可。在2023年第三季度,华虹半导体0.35m及以上工艺技术节点的销售收入达到了2.672亿美元,同比增长12%,工业及汽车产品销售收入1.594亿美元,同比增长7%。 目前,华虹半导体功率分立器件产品已进入诸多高质量发展的应用领域,在国内新能源汽车市场获得了广泛应用,有效助力了“双碳”目标的实现。在2023年第三季度,华虹半导体分立器件销售收入达到了2.36亿美元,同比增长23.3%。 虽然市场面临挑战,但华虹半导体依然加大了研发投入和团队建设,持续提高产品质量和各项性能指标,并加速产能建设,构筑了可持续发展的护城河。在2023年第三季度,华虹半导体研发投入达到了4.11亿元,同比增长32.23%,研发费用率达10.01%,同比增加2.83个百分点。 此外,华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡,截至第三季度末,公司折合8英寸月产能增加到了35.8万片。华虹无锡制造项目正在处于厂房建设阶段,建设进度比此前公告的预期加快,预计将于2024年底前建成投片,并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能,为公司中长期发展打下了坚实基础。

  

• 招聘范围主要集中在无锡，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标2693次，招标金额为430228.06（万元），公司参与中标4次，最近项目为：华虹半导体（无锡）有限公司保安服务项目-公开招标公告、光学临近效应修正及可制造性设计和物理验证成套工具软件-国际招标公告(1)、华虹半导体（无锡）有限公司办公家具设施采购中标候选人公示。