10月25日,2023年骁龙峰会正式开幕,高通一口气带来了三颗芯片,包括骁龙8 Gen 3、骁龙X Elite和第一代S7及S7 Pro音频平台。这三颗芯片将掀起一场移动互联时代的AI大变革。骁龙8 Gen 3采用了4nm制程工艺,与前代平台相比,CPU最高频率达3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%,GPU性能提升25%,能效提升25%,AI性能提升98%,能效提升40%。值得关注的是,骁龙8 Gen 3还是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。 荣耀也正式官宣,荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台,支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型,将为用户带来更个性化、更注重隐私保护的智慧体验。对于AI大模型的执念,不只是荣耀,国内的一众厂商都在向大模型方向发力。现在随着骁龙8 Gen 3的发布,也为各大品牌按下了加速键,接下来的旗舰新品会让人耳目一新。 诚然,不管是上游的供应链厂商还是下游的品牌,其实都已经瞄准了AI大模型这个方向。互联网厂商往往发力的是云侧大模型,而手机厂商则更加注重端侧大模型。AI大模型绽放的2022年以及即将盛放的2023年,将为厂商提供新的思考,也将为用户提供新的体验。在这个时间档口,荣耀CEO赵明也接受了媒体的群访,进一步阐释了荣耀对于大模型以及骁龙X Elite PC的相关布局。自研70亿
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