美国建厂面临挑战,台积电必须做出抉择。

2023-09-25 09:30:11 英特尔（中国）有限公司

• 近期,美国亚利桑那州长Katie Hobbs宣布台积电将在其位于凤凰城的现有生产设施上建造先进的封装厂。这一计划引发了网友的广泛关注。台积电在美国亚利桑那州建造晶圆厂,标志着美国制造业回归,许多美国大客户,如苹果、高通、AMD和特斯拉等,都期望该公司能在2025年之前推出4nm和3nm制程芯片。然而,生产出来的芯片在哪里进行封装仍然是一个令人担忧的问题。据台积电的工程师和前苹果员工透露,如果没有足够的产量,这些芯片将返回中国台湾进行封装。因为量小的话,建造在美国本土的成本高昂的封装厂并不划算。不过,美国政府非常希望在其本土建造这类工厂。据摩根大通的估计,英伟达2023年占全球CoWoS需求量的60%,台积电的CoWoS年化产能将从2022年的7~8万片晶圆增至2023年的14~15万片,预估2024年将达到20万片。台积电表示,已把先进封装龙潭AP3厂部分InFO产能转至南科厂,空出来的龙潭厂将加大力度扩充CoWoS产能,竹南AP6厂也将给予支持。由于AIGC需求突然增加,台积电接到很多订单,市场需求远大于目前产能。因此,台积电的首要

  

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