钨钼类热沉材料是安泰科技在电子封装材料领域的主要产品，该公司致力于为客户提供具有芯片制造能力的功率模块及IGBT器件制造商所需的高质量产品。

2023-11-03 20:00:55 安泰科技股份有限公司

• 11月3日,有投资者向安泰科技(000969)提出问题,询问公司相关产品是否覆盖整个半导体产业链环节,以及能否详细介绍哪些产品应用于半导体产业的哪些环节。公司回答表示,其产品可以广泛应用于半导体及泛半导体领域。具体来说,公司显示用难熔金属靶材、蓝宝石长晶用钨钼材料、MOCVD加热器、离子注入机用钨钼材料、电子封装热沉材料等产品可以应用于半导体及泛半导体领域的各个环节。 此外,公司钼旋转靶、钼平面靶等产品在细分领域中已占有70%的市场份额。公司是国内最早为蓝宝石产业配套钨钼材料的企业,产品全面覆盖该领域所需钨钼材料,客户已覆盖行业主要蓝宝石主要厂商。MOCVD设备是制作LED外延片最为关键和核心的设备,公司研发的MOCVD加热器配套钨钼热场全球市场占有率超过80%。离子注入机的钨钼配件存在结构复杂、加工难度高的技术特点,公司在钨钼离子注入耗材方面已占有30%的市场占有率。 在电子封装材料领域,公司提供的钨钼类热沉材料主要服务于具有芯片制造能力的功率模块、IGBT器件制造商等客户。公司表示,将继续努力,以满足客户不断增长的需求,并在技术研发和产品创新方面做出更大的贡献。 感谢投资者对公司的关注,谢谢!

  

• 公司是由国务院国资委直属央企中国钢研科技集团发起成立的国家高新技术企业，拥有国家级企业技术中心。公司以先进金属材料为主业，服务于战略性新兴产业，为全球高端客户提供先进金属材料、制品及解决方案。 公司成立于1998年，2000年在深交所发行上市，股票代码000969。作为国内金属新材料行业领军企业，公司拥有体现核心竞争力的规模产业平台，优秀的协同复合多学科及产业拓展延伸能力，较强的国际国内品牌美誉度和知名度。公司总部位于中关村核心区，在全国拥有六大产业基地，1900亩产业用地，13家控股公司，总资产100亿元，员工总数6000人。 公司成立以来持续稳步成长，连续入选“中关村科技园区海淀园经济二十强企业”，荣登“中关村Top100实力榜、创新榜”，被授予“中央企业先进集体”、“中央企业先进基层党组织”、“首都精神文明单位”等荣誉称号。

• 招聘范围主要集中在北京、保定、上海，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标45次，招标金额为32933.01（万元），公司参与中标252次，中标金额为17448.19（万元），最近项目为：K447A母合金采购、真空炉及加压炉招标采购公告、真空炉及加压炉招标采购公告。