英特尔与台积电合作研发多芯片封装芯片,实现了高度集成和性能优化。这种新的芯片封装技术将多个芯片组合成一个完整的芯片,从而减少芯片的体积和功耗,提高系统的紧凑度和性能。 这种技术的实现需要先进的制造工艺和材料技术,英特尔和台积电正在共同研发这些技术,以实现更高效的芯片制造和更好的性能。多芯片封装芯片的技术将能够在新的市场上带来更多的创新和竞争优势,为消费者带来更好的产品体验。

2023-09-22 12:58:27 英特尔（中国）有限公司

• 据台湾媒体报道,9月21日,英特尔与台积电宣布联手打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多芯片封装芯片。这款芯片由英特尔和台积电各自生产的IC组成,其中Chiplet架构设计旨在降低IC设计和系统客户成本。通过整合不同制程的芯片并通过先进的封装技术实现差异化堆叠,可以实现更多元芯片应用。

  

• 招聘范围主要集中在上海、北京、大连，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标3次，最近项目为：天翼云2021年北京五机房二台云物理机磁盘扩容工程单一来源采购公示、绵阳市第三人民医院计算机及周边设备(第二次)中标（成交）结果公告、天水日报社搬迁工程技术信息服务软件公开招标采购项目招标公告【后审公告】。