在第三季度财报电话会议上,SK海力士的领导者表示,我们已经决定在2023年出售明年HBM3和HBM3E的所有产量,并与客户就2025年的产能进行谈判。 HBM是一种类似于数据的中转站,用于将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中,以便GPU调用。相比传统内存技术,HBM具有更高的带宽、更低的功率和更低的功耗,可以大幅提高AI服务器的传输速率和数据处理量,因此HBM也成为了AI服务器的标配。 由于HBM的供应被SK海力士垄断,市占率超过95%,因此它也成为了目前唯一能够生产HBM3E的厂商。HBM3E是HBM3的升级版本,预计将为英伟达明年即将量产的GH200提供强大的支持。 此外,SK海力士还预计,即使HBM3E的需求强劲,也不会对现有HBM3产品的平均售价造成影响。主要是因为对DRAM的需求预计将从2024年开始恢复,而对HBM3的需求仍然强劲。因此,SK海力士计划在2024年增加投资以应对不断扩大的需求,并计划以HBM为中心不断提升其产能。 根据媒体报道,SK海力士今年三季度的营业亏损环比下降了1万亿韩元(约合54.2亿元人民币),而这主要得益于其DRAN业务的利润。
SK海力士半导体(中国)有限公司位于江苏省无锡市高新区,是世界一流的存储器制造企业。主要生产12英寸半导体集成电路芯片,应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。公司采用世界最先进技术生产DRAM和NAND闪存产品,自2005年建立以来在锡进行了多次增资及技术升级,累计投资额达112亿美元,是江苏省***的外商独资项目。另外,公司已启动第二工厂建设,预计在2018年11月完工,此项目必将为SK海力士的未来发展注入新的动力与活力。SK海力士半导体(中国)有限公司一直致力于打造世界***的半导体生产基地,与此同时,认真履行企业的社会职责,积极参与公益事业,为社会谋求福利。作为一流的外资企业,SK海力士必将迈着稳健的步伐,前进在繁荣成长的道路上,期待优秀的您加入我们的大家庭!。
招聘范围主要集中在无锡,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标15次,招标金额为1250.76(万元),最近项目为:SK海力士半导体(中国)有限公司保安服务公开招标公告、SK海力士半导体(中国)有限公司含氟污泥(非危险废物)处置商公募公告、SK海力士半导体(中国)一般废弃物处置项目公开招标公告。