隆扬电子公司将在2023年完成其首座“细胞工厂”的建设,并自2024年开始运营。该工厂将采用最先进的生产技术,旨在实现2027年全部工厂和产线的建设。在完全达产的情况下,公司将能够实现每年2.38亿平方米的复合铜箔生产能力。

2023-07-17 17:21:28 隆扬电子（昆山）股份有限公司

• 隆扬电子(301389)在投资者向其提出关于公司扩建PET复合铜箔产能的问题时,公司回答表示,其首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设,并自2024年起实现运营。公司的全部工厂及产线将于2027年完成建设,并实现年产复合铜箔2.38亿平方米的产能规模。公司在复合集流体方面采用两步法(磁控溅射+水电镀)的技术路线。公司深耕电磁屏蔽材料二十余年,对PET、PP等高分子材料的金属化处理有着深刻理解。在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术。卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电镀结合,这与目前复合铜箔主流的PET、PP基膜及两步法制备工艺具有高度同源性。公司表示,该技术已经在公司的电磁屏蔽材料等核心产品中广泛应用,且相较于复合铜箔,这些产品对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力等要求更为严苛。因此,公司在基于技术同源之下对材料理解、制备工艺及生产经验拥有一定优势。

  

• 隆扬电子是一家EMI屏蔽材料生产商，生产一系列高品质的EMI / EMC屏蔽材料，从设计，开发到各种屏蔽材料的生产，供应，以满足当今客户的EMI解决方案。业务涵盖生产加工新型电子元器件、电脑零组件及ＥＭＩ屏蔽材料、纸板制品、绝缘材料和标签(不含印刷)。

• 招聘范围主要集中在苏州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标2次，最近项目为：淮安富扬电子材料有限公司年产30万平方米EMI屏蔽导电布项目环境影响评价一次公示材料、淮安富扬电子材料有限公司电子材料生产项目环境影响评价二次公示材料。