深圳金康特与北京智联安签署战略合作协议，共同推进4G/5G智能穿戴产品的发展。

2023-06-14 16:13:42 北京智联安科技有限公司

• 近日，深圳金康特科技有限公司与北京智联安科技有限公司共同签署了合作协议，计划围绕智能可穿戴产品及4G Cat.1、5G RedCap芯片平台展开长期合作。金康特的董事长杜华江、副总经理张强、智联安创始人兼董事长吕悦川和市场销售高级副总裁李立鹏等出席签约仪式并座谈交流。双方表示，合作将为双方带来更大的市场机会和商业价值。 金康特是国内最早进入智能穿戴领域的企业之一，拥有蓝牙智能电话手表等头部市场份额。如今，智能穿戴设备已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。金康特通过持续进行差异化产品定义，不仅通过传感器和算法可以随时监测人类健康、行为等数据，还凭借独立于手机之外的通话功能得到了消费者的一致认可。 北京智联安科技有限公司由清华校友吕悦川、钱炜于2013年在北京创办。在过去3年，公司已陆续推出NB-IoT、4G Cat.1bis、高精定位低速5G RedCap芯片等重量级产品，市场表现出色。智联安专注于蜂窝物联网通信芯片，致力于为客户提供快速市场导入和持续创造价值。 MK8110是智联安自主研发的首颗LTE Cat.1bis通信芯片，符合3GPP R13 Cat.1bis规范，支持450~2700Mhz全球LTE频段，具备业界最高集成度。双方表示，随着4G VoLTE在可穿戴设备市场的逐渐渗透，以及未来5G VoNR技术的不断演进，将合作在智能手表/手环市场持续推出有竞争力和价格亲和力的新产品。

  

• 北京智联安科技有限公司成立于2013年9月，是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业，总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥、深圳等多地设有子公司和技术研发中心。10年以上通信芯片设计经验，10款芯片一次流片成功。公司创始人及核心团队来自顶尖大学及著名通讯芯片公司。 高效组织团队资源，开展设计服务业务，致力于无线通信芯片的技术研发，目前已成功推出面向低功耗广域物联网的NB-IoT单模终端通信芯片MK8010，并继续研发NB-IoT+eMTC双模通信芯片。 公司在通信芯片领域拥有协议栈、物理层、射频全系统自主知识产权，自研精简射频技术、精密电源管理技术及高效微码加速器帮助公司在低成本、低功耗物联网通信芯片市场占据相当优势。 智联安技术团队不仅具有一流的SOC芯片技术，而且在人工智能、传感器方面也有丰厚的积淀。与清华大学联合研发3款人工智能芯片，与美国知名激光雷达公司合作，获得车规芯片设计资质。与中移物联、北京华虹、海尔、有方、联想、清华大学等均是战略合作伙伴。

• 招聘范围主要集中在北京、合肥，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标6次，最近项目为：测试支持服务采购项目_中选结果公示、测试支持服务采购项目_公示、5G mMTC通信芯片协议栈研究开发项目_中选候选人公示。