飞凯材料:在半导体封装领域具有广泛应用 公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,包括陶瓷封装、塑料封装和芯片/芯片封装等。凭借在材料技术方面的丰富经验和专业的研发团队,我们能够满足客户在封装材料方面的需求,并确保其产品在市场上的成功推广。

2023-10-26 22:35:10 上海飞凯材料科技股份有限公司

• 在上证报一则新闻中，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，Chiplet只是一种封装形式，但公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式。具体适用情况则需要根据封装工艺的要求来决定。这样的表述更加清晰明了，便于投资者更好地理解相关内容。

  

• 招聘范围主要集中在上海、安庆、惠州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标4次，公司参与中标14次，中标金额为47.37（万元），最近项目为：上海飞凯光电材料股份有限公司研发中心及中试基地项目施工信息、上海飞凯光电材料股份有限公司收购台湾大瑞科技股份有限公司100%股权项目、上海飞凯光电材料股份有限公司扫描电子显微镜中标结果公告(1)。