台积电将投资 ARM 和 IMS，以支持苹果生产2nm芯片。根据郭明錤的预测，最快在2026年，台积电将开始为苹果生产2nm芯片。

2023-09-13 09:41:30 苹果电子产品商贸（北京）有限公司

• IT之家9月13日报道,郭明錤发布分析简讯,简要分析了台积电投资ARM和IMS的动机,认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力,确保从当前3nm的FinFET技术顺利过渡到2nm的GAA技术。以下是郭明錤原文内容: 我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力,以确保从目前3纳米的FinFET技术能顺利转换到2纳米的GAA技术。Intel将用18A制程(约等同台积电2nm制程)生产ARM自家芯片,可能是台积电需更积极投资ARM的一个原因。台积电可透过投资ARM并进行更紧密的合作(如DTCO与STCO),有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对ARM IP进行优化。 苹果与NVIDIA最快有可能将在2026年用2nm技术分别生产iPhone处理器和B100的下一代AI芯片,因为这两大潜在2nm客户也有投资ARM,故台积电投资ARM有利强化与苹果以及NVIDIA的合作并争取2nm订单。投资IMS则可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用的需求。 英特尔公司今天发布新闻稿,已同意将其IMS Nanofabrication业务约10%股份出售给芯片代工商台积电。此外,台积电9月12日召开临时董事会,会中确定将于不超过1亿美元额度内认购日本软银集团旗下Arm(安谋)普通股股票。至于认购价格,台积电表示将依ARM首次公开发行最终价格而定,ARM预计将于本周在纳斯达克上市。

  

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