11月16日,东芯股份发布了2023年第三季度投资者关系活动记录表,公司接受了10家机构的调研,其中包括保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构等。在投资者关系活动主要内容介绍中,公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司三季度的经营情况。 公司的主营产品涵盖了NAND、NOR、DRAM、MCP这4大类,面对的主要市场包括通讯领域市场、监控安防市场、穿戴式市场以及功能手机、物联网模块等市场。在这些产品中,SLC NAND具有不可替代性,因为它的可靠性高、使用寿命长,可擦写次数可以达到10万次以上。 关于SPI NAND和PPI NAND的应用范围,它们主要的区别在于客户使用的主控芯片接口的不同。如果主控芯片支持并行接口,则可以提供并行接口的NAND;如果主控芯片只能提供串行SPI接口,则可以提供串行SPI接口的NAND。 对于公司产品的定价周期,公司会根据与客户的业务合作情况来决定定价策略。 最后,公司会考虑IDM方向的发展,以满足不同客户的需求。目前,公司的经营模式仍为Fabless模式,即由客户主导芯片设计,公司专注于芯片优化、版图设计、仿真模拟等
东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,注册资金约2.8亿元人民币,是我国先进的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯总部位于上海虹桥世界中心,国家重点开发的新一代国际级商务区,环境优雅舒适。在深圳,香港,南京,韩国均设有子公司或办事处。东芯半导体是本土拥有自主知识产权的专注于中小容量存储芯片研发设计公司,作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片以及DRAM内存芯片的设计、生产和销售,是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯半导体拥有优秀的管理团队、完整的研发团队、丰富的存储行业从业经验、独立研发的能力和水平,并多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距,力争把握住未来数年急速增长的国产芯片需求。东芯半导体股份有限公司于2021年12月10日在上海证券交易所科创板上市。诚邀你的加入!。
招聘范围主要集中在上海、深圳、西安,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标1次,中标金额为0.33(万元),最近项目为:2021 年度上海市科技小巨人工程立项名单。