迈信林表示，公司正在努力拓展半导体业务。目前，光器件封装设备和大功率 IGBT设备正处于产品验证阶段。

2023-06-15 08:24:16 江苏迈信林航空科技股份有限公司

• 同花顺(300033)金融研究中心6月15日讯，有投资者向迈信林提问，公司2023年经营计划主要以半导体为着力点，在光器件封装设备领域和大功率 IGBT封装领域加大技术研发和市场协同。请问半年快过去了，有什么成效，符合公司预期吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者，半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块。光器件封装设备和大功率 IGBT设备目前处于产品验证阶段，感谢您对公司的关注。 点击进入互动平台 查看更多回复信息 关注同花顺财经(ths518)，获取更多机会

  

• 招聘范围主要集中在苏州、沈阳、南京，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标2次，公司参与中标96次，中标金额为22210.68（万元），最近项目为：分谈-J-704-四零工厂-附属配套件-202107120001（智能化配电板）成交公告、分谈-704-四零工厂-J-附属配套件加工-202104230001（1839A工程样机）成交公告、迈信林中标结果：零件加工。