英特尔在收购高塔半导体交易失败后,与其达成代工协议。

2023-09-05 21:25:17 英特尔（中国）有限公司

• 英特尔在两周前因中国监管机构的反对取消了54亿美元收购高塔半导体(Tower Semiconductor)的计划,但并未阻止两家公司的合作。今天,英特尔宣布将为高塔半导体提供晶圆代工服务和300毫米芯片的制造能力。根据协议,Tower将在英特尔在新墨西哥州的工厂使用英特尔的晶圆代工服务(IFS),并投资多达3亿美元购买和拥有设备和其他固定资产。这些设备将安装在制造设施中,每月可生产“超过60万个光刻层(photo layer)”的300毫米芯片,满足预期需求,意味着英特尔将为高塔半导体生产65纳米功率管理BCD。高塔半导体还拥有自己在以色列、美国、日本和即将与意大利的STMicroelectronics合作的制造设施。在过去的一年,英特尔代工服务确实取得了长足发展。今年第二季度,英特尔代工业务的营收为2.32亿美元,同比增长逾300%。英特尔的目标是,在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。

  

• 招聘范围主要集中在上海、北京、大连，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标3次，最近项目为：天翼云2021年北京五机房二台云物理机磁盘扩容工程单一来源采购公示、绵阳市第三人民医院计算机及周边设备(第二次)中标（成交）结果公告、天水日报社搬迁工程技术信息服务软件公开招标采购项目招标公告【后审公告】。