中端市场即将迎来重大变革,因为骁龙7 Gen 3和天玑8300芯片即将发布。这两款芯片将为中端市场带来更强大的性能和更先进的技术,对于中端市场的手机厂商和消费者来说都具有重要的意义。 骁龙7 Gen 3是一款基于A78架构的处理器,将提供强大的性能和更先进的技术,包括支持5G网络、快速充电和AI加速等。而天玑8300芯片则是一款基于A78架构的AI芯片,将提供更快、更高效的AI处理和更强大的游戏性能。 这两款芯片的发布对于中端市场的手机厂商来说是一个重要的里程碑,因为它们将提供更具竞争力的产品。而对于消费者来说,这两款芯片的发布意味着中端市场即将迎来更加激烈的竞争和更加先进的技术。 中端市场的格局即将发生变化,随着骁龙7 Gen 3和天玑8300芯片的发布,中端市场的未来也将变得更加明朗。

2023-11-16 15:41:00 高通公司

• 手机中国新闻报道称，高通和联发科分别于10月底到11月初发布了骁龙8 Gen 3移动平台和天玑9300芯片，这是两大手机芯片厂商的最新旗舰级产品。小米14和vivo X100将分别负责这两款芯片的首发。据海外媒体报道，这两家公司都将在短期内宣布骁龙7 Gen 3和天玑8300等次旗舰芯片组。其中，荣耀100将是首个搭载骁龙7 Gen 3芯片的手机，预计将于11月23日在国内首次亮相。vivo S18、vivo V30、一加Ace 3、Redmi K70等机型也有望采用骁龙7 Gen 3芯片。Redmi K70将属于Redmi K70系列，预计将在今年年内正式发布。据报道，骁龙7 Gen 3配备了一个运行频率为2.63GHz的高性能核心、三个运行频率为2.40GHz的性能核心和四个频率为1.80GHz的效率核心。此外，它还配备了Adreno 720 GPU。而天玑8300或包括一个主频为2.8GHz的Cortex-X3超大内核，三个运行频率为2.4GHz的Cortex-A715性能内核，以及四个频率为1.6GHz的Cortex-A510效率核心。在图形方面，天玑8300集成了G520 MC6 GPU。

  

• 公司参与招标1次，最近项目为：高通公司资产评估审计服务1采购候选人公示。