上海工厂二期项目明年或有实质性进展，天承科技将实现实质性产出。

2023-09-08 15:07:53 深圳市天承科技有限公司

• 天承科技9月8日公布投资者关系活动记录表。公司透露,早在2015年,就与中科院北京微电子所合作,成功将安美特除胶沉铜产品替换,目前芯智联的MIS载板已使用公司的除胶沉铜产品。目前,各大载板厂商已开始做认证,天承科技处于行业领先梯队。 ABF载板多使用垂直沉铜和直流电镀,水平线受限于ABF材料问题,直流填孔电镀JCU做的比较早。公司的ABF载板垂直沉铜和VCP电镀领域产品已经成熟,且已获得部分终端客户认可,正待放量。 深南电路、兴森科技、珠海越亚等国内ABF载板生产工厂投入较大,但放量大小主要取决于下游进度。公司同步接洽的厂商有奥特斯、群策等,终端客户是英特尔、AMD等,终端企业认证进度与周期相对较长。 公司看好明年ABF载板的放量进度,虽然具体增长速度目前难以预测,但总体格局已形成,机会正在显现。 公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造,计划明年上半年实现投产,2024年有实质性的上量收入。公司在先进封装领域将持续投入研发,包括TSV等的研发也在进行当中,将择机把相关产品释放到市场。 当下内外资电子电路公司陆续在东南亚设厂。已有客户向公司明确提出东南亚的配套需求:最好当地设厂,其次至少保证设有仓库和服务销售网点。公司已经在做相应布局。

  

• 深圳市天承科技有限公司是一家以金蝶软件、管理咨询、IT服务、数据安全系统综合服务的软件公司。 主要产品金蝶软件、数据安全系统、协同办公系统。我司为客户提供系统的量身定制服务，以我们的行业实施经验，把金蝶ERP的先进管理思想与客户的实际需求进行完美的结合，以保证项目实施的高质量，和客户的高满意度。天承科技服务了多行业的制造业与分销客户，功能完善而且适应性强，产品功能模块涵盖数据安全、分销，生产，计划，供应链，客户服务，人力资源，协同工作流，质量管理，运输管理等等企业管理的各个方面，同时集成性极强，为贵公司现在以及未来的发展提供绝佳的管理运营平台。 公司总部位于经济特区深圳宝安区西乡银田宝安智谷，公司下设销售部、技术服务部、实施部、开发部、财务部、行政部、市场部等部门，可以全方面为客户提供经营服务与优化升级服务。

• 招聘范围主要集中在深圳，学历要求为大专的岗位。