英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施,作为英特尔科技之旅的一部分,这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同,英特尔的马来西亚之行侧重于生产的下一步:封装,这已成为芯片制造竞争中最重要的领域之一,因为该行业迅速转向芯片芯片化架构,以抵消摩尔定律减速。 英特尔和台积电正在竞争提供最先进封装技术,而英特尔的马来西亚设施在其努力扩大Meteor Lake生产方面发挥着关键作用,这是一系列采用突破性生产技术的消费者CPU。在这个旅程中,我们无法将任何东西带入生产线区域,甚至不能带入Fitbit或唇膏,这是安全人员在我们进入和离开受限区域之前和之后通过金属探测器验证的要求。 为了保护英特尔的专有技术,需要保密到这个程度,但这使得记笔记有点困难,尤其是考虑到一旦我们进入建筑物内部,公司分享的技术信息数量之巨。我们不允许向工厂人员提问有关产量、产量或生产能力的问题,也不允许重复或重新提问他们拒绝回答的任何问题;违反这些规定会导致我们被迅速从场地驱逐。 这些受限区域的照片也是不允许的,但英特尔为我们提供了数百张经过严格筛选的照片,以便我们可以让您窥见幕后。 芯片封装是处理成品晶圆,将其切割成独立芯片,测试和分拣(分类)芯片,将它们连接到通常涉及与其他芯片复杂连接的基底,然后在顶部放置集成散热器(IHS)以创建一个完全功能的处理器,准备进入分销渠道,最终进入您的个人电脑或其他设备。 我们访问的设施包装了许多世界上最优秀的CPU。虽然这个过程确实不像通过弯曲光来蚀刻纳米级特征来实际制造处理器的神奇过程那么奇特,但芯片封装中涉及的技术魔法也令人费解,特别是考虑到芯片封装的庞大规模。 英特尔的运营。
招聘范围主要集中在上海、北京、大连,主要招聘经验要求为5-10年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标3次,最近项目为:天翼云2021年北京五机房二台云物理机磁盘扩容工程单一来源采购公示、绵阳市第三人民医院计算机及周边设备(第二次)中标(成交)结果公告、天水日报社搬迁工程技术信息服务软件公开招标采购项目招标公告【后审公告】。