XR技术发展势头迅猛,逐渐成为计算平台的新一代入口。作为移动芯片大厂,高通已经在XR领域深耕十余年,并推出了多款XR专用平台。如今,高通又推出了第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1平台,旨在推动VR和MR的普及。 相较于苹果产品价格昂贵且需要多个芯片并外置电池的架构,第二代骁龙XR2采用单芯片架构,无需外接电池芯片组,且GPU性能相比前代提升2.5倍,能效提升50%。同时,第二代骁龙XR2支持3K x3K显示,具备众多先进的特性,例如空间扭曲、游戏超级分辨率和视觉聚焦渲染。此外,在AI能力上,第二代骁龙XR2支持INT8,优化了不同AI模块之间的连接,并对计算机视觉模块进行了大幅升级。针对VR和MR头显上始终开启的六自由度(6DoF)头部追踪所需的巨大算力消耗,第二代骁龙XR2将这一功能放到了芯片硬件视觉分析引擎中,进一步提升了性能,并降低了功耗和时延。 在散热方面,VR/MR设备通常支持10-15瓦功率的散热要求,而第二代骁龙XR2的终端侧AI能力相比前代提升了8倍。为了进一步推动VR和MR的发展,高通还与产业伙伴发布了超过80款终端设备,持续赋能Meta、联想、PICO等企业的终端设备。
公司参与招标1次,最近项目为:高通公司资产评估审计服务1采购候选人公示。