格威半导体（厦门）有限公司完成B轮融资，投资方为唐兴资本、长石资本、尚颀资本、兆易创新、鼎晖投资。

2023-11-30 00:00:00 格威半导体（厦门）有限公司

• 潜客宝显示，近日，格威半导体（厦门）有限公司完成B轮融资，投资方为唐兴资本、长石资本、尚颀资本、兆易创新、鼎晖投资。

  

• 格威半导体成立于2019年5月，是一家专业的高性能模拟及数模混合芯片设计公司。公司专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发。公司核心团队成员在芯片设计尤其是车规级芯片领域耕耘二十余年, 曾服务世界知名芯片设计公司，积累了丰富的设计和应用经验，团队成员曾经设计的车规级芯片被评为EDN年度最佳产品，并被广泛用于国内外知名电动车型，公司已获得行业知名机构数千万元投资。

• 招聘范围主要集中在上海、厦门、合肥，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。