华海清科研发的首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台已成功出机并发送国内大硅片龙头企业。该公司表示,HSC-F3400机型是一种高性能设备,专门为满足大硅片终端清洗市场的特殊需求而设计。其卓越的颗粒与金属污染控制系统可以稳定实现超洁净清洗功能,而新颖的清洗及干燥模块则提供了技术保障,使晶圆正面及背面的高效率清洗成为可能。此外,机台还配备了高性能卡盘夹持技术,确保晶圆稳定高速运转,在产能优势明显的同时,也具备安全性高、可靠性强的特点,可有效满足低成本运维需求。作为公司自主研发的终端清洗设备,HSC-F3400机型是华海清科继CMP设备、减薄设备之后,在湿法设备系列产品中推出的又一项重要成果,是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。该机型将广泛应用于大硅片等制造领域,标志着公司“装备+服务”平台化战略的进一步拓展。
公司简介: 华海清科股份有限公司(股票代码:688120)是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。 核心团队成员来自半导体行业专业人才,公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。 华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,遵循“科技服务社会”的公司宗旨,持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。
招聘范围主要集中在天津、北京、武汉,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标13次,招标金额为95022.19(万元),公司参与中标96次,中标金额为29543.85(万元),最近项目为:华海清科化学机械抛光机项目生产配套工程供电工程施工中标结果公告、华海清科化学机械抛光机项目生产配套工程供电工程施工公开招标公告、华海清科股份有限公司半导体晶圆颗粒检测设备一台。