HBM4 "颠覆性" 集成方式得到 SK 海力士与英伟达的共同研究。

2023-11-20 19:55:42 SK海力士半导体（中国）有限公司

• 近日,SK海力士宣布开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。作为一项新的集成方式,SK海力士正在与英伟达等多家半导体公司进行探讨,希望能够实现芯片之间的直接集成。英伟达和台积电有可能共同设计芯片,并将其委托给台积电生产。 目前,HBM主要是作为CPU/GPU中介层的中介层,通过1024bit接口连接到逻辑芯片。而SK海力士的目标是直接将HBM4堆叠在逻辑芯片上,从而消除中介层。这项新的集成方式将带来更多的创新和效率,为芯片的设计和生产带来更大的发展机遇。

  

• SK海力士半导体（中国）有限公司位于江苏省无锡市高新区，是世界一流的存储器制造企业。主要生产12英寸半导体集成电路芯片，应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。公司采用世界最先进技术生产DRAM和NAND闪存产品，自2005年建立以来在锡进行了多次增资及技术升级，累计投资额达112亿美元，是江苏省***的外商独资项目。另外，公司已启动第二工厂建设，预计在2018年11月完工，此项目必将为SK海力士的未来发展注入新的动力与活力。SK海力士半导体（中国）有限公司一直致力于打造世界***的半导体生产基地，与此同时，认真履行企业的社会职责，积极参与公益事业，为社会谋求福利。作为一流的外资企业，SK海力士必将迈着稳健的步伐，前进在繁荣成长的道路上，期待优秀的您加入我们的大家庭！。

• 招聘范围主要集中在无锡，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标15次，招标金额为1250.76（万元），最近项目为：SK海力士半导体(中国)有限公司保安服务公开招标公告、SK海力士半导体（中国）有限公司含氟污泥（非危险废物）处置商公募公告、SK海力士半导体（中国）一般废弃物处置项目公开招标公告。