台湾芯片制造商台积电(TSMC)将在其位于日本熊本的第二工厂开始生产6纳米(6nm)芯片,这是一个重大的变化。该工厂是台积电斥资40亿美元建造的,旨在提高其芯片生产能力,并帮助其扩大在日本的业务。 台积电是全球领先的芯片制造商之一,其在日本熊本工厂的产线将是其第一个生产6nm芯片的地点。据台积电的一份声明,该工厂的月产能将达3,000毫米晶圆(mmIC),预计将于2022年第二季度开始生产。 此次量产的6nm芯片将是台积电在技术上的一次重大突破。6nm芯片的生产需要使用先进的制造技术和设备,具有更高的集成度和更快的晶体管速度,因此被认为是在当前芯片技术水平上的一项重大挑战。 台积电表示,其6nm芯片的生产将专注于生产高端智能手机应用芯片、笔记本电脑和其他消费电子产品。该公司还表示,其目标是在2022年将6nm芯片的产能提高至每月4,000毫米晶圆,并在2023年达到每月6,000毫米晶圆的产能。 台积电的这一决定表明了其对芯片技术的领先地位以及对未来市场的信心。然而,由于芯片制造业是一个高度竞争的市场,台积电在生产6nm芯片的过程中将面临来自竞争对手的激烈竞争。

2023-10-16 18:05:48 台积电（中国）有限公司

• IT之家10月16日报道,据日本经济新闻报道,台积电计划在日本熊本第二工厂生产6nm高端半导体,总投资额约为2万亿日元,日本经济产业省考虑最多提供9000亿日元的资金支持。日本政府将把包括台积电新工厂在内的半导体支持措施写入最快10月内出台的经济政策。日本经济产业省在2023年度的补充预算案中合计列入了3.355万亿日元,将增加用于支持半导体的“后5G基金”和“尖端半导体基金”等,随后将与日本财务省协商,确定最终金额。报道称,目前日本只能自主生产40nm水平的半导体,而台积电的加入无疑能够大大提升制程水平。台积电自2022年4月起在熊本建设半导体第一工厂,预计总投资为1.2万亿日元,将量产12~28nm的半导体。生产尖端产品的第二工厂预计2024年夏季之前动工,2027年开始量产,力争每月量产6万个左右,预计量产6nm和12nm的运算用逻辑半导体,计划销售给索尼集团等。新的第二工厂在投资规模和产品性能上将超过第一工厂。

  

• 台积电介绍-台积公司成立于1987年-世界500强-2018年全球最赚钱的公司28位-台积电拥有258种制程技术，为465个客户生产9920种不同产品-台积电拥有48.1%市场占有率-全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电（中国）有限公司介绍2003年，台积电(中国)有限公司位于上海市松江经济技术开发区内，是其全球布局中重要的一环。                                                                                                          台积电中国致力于开拓大陆的晶圆代工市场，增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用，并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强，使大陆的集成电路产业链更趋完整。

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