10月18日,Intel与Submers宣布推出一款名为“强制对流散热器(FCHS)”的浸没式液冷系统,旨在为热设计功率为1000W及以上的芯片散热。据快科技报道,这款系统内含一个铜制散热器,其两端有两个风扇,通过强制对流来增强通过散热器的液体流动。 尽管这种组件的设计与传统基于自然对流的浸没式散热的被动概念有所冲突,但Intel表示,该系统可以通过提高热设计功率和使用FCHS技术来提供更好的散热性能。此外,这套浸没式液冷系统还具有易于制造和经济的特性,其中一些部件可以使用3D打印制造,以更好地为对应的散热设计做定制。 据快科技报道,Intel已经使用TDP为800W的至强服务器处理器进行了演示,未来计划将TDP提升至1000W。除了提高散热性能外,Intel表示该系统还具有其他优点,如通过提高芯片的温度均匀性和延长芯片寿命等。
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