11月16日,晶通半导体(深圳)有限公司与科创板上市公司常州银河世纪微电子股份有限公司(688689)在江苏常州签署了双方关于氮化镓功率芯片的战略合作协议。银河微电的董事长杨森茂、总经理刘军、技术总监郭玉兵、财务总监李福承等银河微电高管,以及晶通半导体创始人兼总经理刘丹、财务总监张炜嘉以及中芯聚源合伙人邱忠乐和投资总监赵仓波出席了签约仪式。 在签约仪式上,银河微电总经理刘军表示:“我们非常高兴共同庆祝银河微电与晶通半导体的重要战略合作的达成。随着半导体技术的快速发展,第三代半导体材料氮化镓和碳化硅已经成为了热门的研究方向。氮化镓器件相对于碳化硅器件具有更高的频率和功率,以及更高的耐高压和抗辐射能力。我国氮化镓产业发展迅速,国产化日趋完善,多家企业具备氮化镓器件制造能力。随着下游应用规模的爆发,以及氮化镓技术不断取得突破,预计氮化镓将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。此外,氮化镓技术不仅在快充等消费电子市场取得明显进步,还广泛应用于通讯、计算机、汽车、航空、航天、国防军工等产业领域。商业化进展快速的氮化镓将领跑第三代半导体市场。” 晶通半导体的创始人兼总经理刘丹也表示:“我们非常高兴共同见证晶通半导体与银河微电的战略合作签约仪式。银河微电作为半导体器件科创板上市企业,在产业内拥有丰富的资源,其下游客户渠道生态系统非常成熟,同时具备封装测试方面的丰富经验。晶通半导体是一家专注于氮化镓功率器件和驱动芯片集成的国家高新技术企业,总部位于深圳福田,并在欧洲瑞士设立了研发中心,核心技术团队来自中国、瑞士、德国、法国、意大利、俄罗斯,土耳其、伊朗8个国家
招聘范围主要集中在深圳、长沙、杭州,主要招聘经验要求为5-10年,学历要求为本科的岗位。