在中国电信战新共链行动大会暨第三届科技节上的“面向云网融合的下一代光网络新技术论坛”上,中国电信集团科技委主任韦乐平发表了主题演讲。他围绕T比特时代正在开启,IP层和光层融合技术的发展趋势,下一代新型光纤的发展与思考,光接入和驻地网技术的最新发展趋势,以及光器件的创新等内容,系统阐述了光通信发展的新趋势和思考。 在T比特时代开启的背景下,韦乐平表示,T比特DSP的商用实现了群体性突破,T比特光模块商用化可期,T比特级传输系统现场实验逐步开展,标志着T比特时代正在到来。他提到,在DSP方面,Acacia、NEL、Nokia、Infinera、Marvell的1.2Tbps DSP,预计2023年-2024年均可商用,Ciena的1.6Tbps DSP预计2024年可商用。在光模块方面,Terabit BiDi MSA联盟同时发布基于100G通道和OM4多模光纤的800G和1.6T的数通产品,Coherent、旭创等也发布了相关产品。在传输网方面,国内外均有运营商
招聘范围主要集中在北京、香港特别行政区、上海,主要招聘经验要求为5-10年,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标2121次,招标金额为4045771.60(万元),公司参与中标267次,中标金额为181563.63(万元),最近项目为:中国电信桌面操作系统(2025年)集中采购项目招标公告、中国电信2025年-2027年架体类产品常态化评价检测服务采购项目、中国电信分流交换机(2024年)集中采购项目(扩容部分)直接采购公示。