台积电为应对订单激增，计划扩大CoWoS封装产能。

2023-09-25 11:05:53 台积电（中国）有限公司

• 【ITBEAR科技资讯】9月25日报道，台积电(TSMC)近日加大了对CoWoS先进封装产能的扩展力度，以满足客户的迫切需求，尤其是在人工智能(AI)芯片领域。据悉，英伟达等大客户的CoWoS封装订单数量大幅增加，同时，AMD、亚马逊等公司也提出了紧急订单。为此，台积电已经向设备供应商下了加产的任务，计划在明年上半年完成机台的交付和安装。目前，台积电的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片。然而，在扩产计划启动后，台积电原计划逐步将月产能扩充至1.5万至2万片。现在，通过增加设备的投入，预计月产能将迅速增至2.5万片以上。这一举措将使台积电能够更为高效地应对与人工智能相关的订单。 台积电总裁魏哲家曾在法说会上表示，公司正在积极扩展CoWoS先进封装产能，希望在2024年下半年之后，能够减轻产能紧张的压力。台积电已经在台湾竹科、中科、南科、龙潭等地腾出空间，以增加CoWoS产能。竹南封测厂也将同步建设CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。此外，AMD、英特尔以及一些国内公司也在积极研发和发布新的AI芯片产品，争夺在AI芯片市场的份额，这将与英伟达展开激烈竞争。 总的来说，台积电的扩产计划显示出人工智能领域的芯片需求不断增长，各大客户都在寻求增加供应链的稳定性，以满足市场的快速增长。台积电的努力将有望推动台湾在全球半导体制造领域的竞争地位。

  

• 台积电介绍-台积公司成立于1987年-世界500强-2018年全球最赚钱的公司28位-台积电拥有258种制程技术，为465个客户生产9920种不同产品-台积电拥有48.1%市场占有率-全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电（中国）有限公司介绍2003年，台积电(中国)有限公司位于上海市松江经济技术开发区内，是其全球布局中重要的一环。                                                                                                          台积电中国致力于开拓大陆的晶圆代工市场，增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用，并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强，使大陆的集成电路产业链更趋完整。

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