赛微电子将根据客户订单需求情况，合理安排产线产能，实现高效生产。

2023-10-20 08:38:53 北京赛微电子股份有限公司

• 赛微电子在投资者关系平台上回答了投资者关于美国商务部工业与安全局愈演愈烈的出口管制名单以及公司境外子公司和北京FAB3是否有潜在影响的问题。公司董秘表示，目前公司境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及小批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货。同时，境内MEMS产线已执行不同阶段的工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。公司持续关注硅光芯片在下游光通信、光互联与光计算领域的应用，努力为境内外客户和相关产业创造价值。 投资者还问到公司是否考虑引入强大的战略投资者以及加产品研发开拓市场方面的能力。董秘表示，公司经过艰苦奋斗和长期积累，在北京FAB3同样拥有先进、完整的MEMS工艺开发技术及晶圆制造技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块。一方面可以为客户在设计MEMS芯片时提供IP支持，协助完成设计；另一方面还初步具备了稳定良率的量产能力，并持续增加新的晶圆品类。体现在具体产品上，公司可以解决客户的本土自主制造需求，尤其是与欧美领先厂商竞争的同类别产品。

  

• 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。 赛微电子是全球知名、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的优秀企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造企业。近年来，公司与TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工核心梯队，2019年至2023年，公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年，公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。

• 招聘范围主要集中在北京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标4次，最近项目为：赛微电子：关于参股子公司完成工商变更登记的公告、中国石油物联网重点实验室建设(集团)动力设备作业装置及导航定位产品采购（包2）、航空数字相机摄影测量系统中标结果公告(1)。