韶华科技将增加270亿只集成电路年封装测试能力,具体来说,近日广东韶关高新区管委会与天水华天电子集团股份有限公司签署了韶华科技后续建设项目合作协议,计划总投资20.3亿元,在项目原用地基础上新建7.6万平方米厂房、动力及生产、生活配套设施,引进、购置先进封测设备,建成具有先进水平的集成电路封装测试生产线。项目建设完成后,韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只。 晶合集成已经成功开发出40nm OLED驱动芯片并正式流片,该公司在接受机构调研时表示,OLED目前在手机端的渗透率比较高,预计后续会进一步提升,但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。 据传,富士康正在大力投资中国台湾电池行业的发展,并计划建立电动汽车制造平台和电池生态系统。此外,越南政府已为立讯精密发放了许可证,使其在越南北部的北江省投资3.3亿美元,这可能会给印度带来损失,特别是当苹果计划将塔塔等印度本土企业纳入其供应价值链网络时。
招聘范围主要集中在天水,主要招聘经验要求为1-3年。
公司参与招标15次,最近项目为:高可靠性功率器件封装与测试技术研发及产业化项目第三期中标结果公告(1)、高可靠性功率器件封装与测试技术研发及产业化项目第三期撤项公告(1)、《高可靠性功率器件封装与测试技术研发及产业化项目》第三期招标公告。