曦智科技提出了一种名为片上光网络技术的新技术,旨在提高单个芯片的性能。通过利用光信号进行数据传输和处理,曦智科技声称可以实现比传统芯片更快的处理速度和更高的能效比。 这种技术通过在芯片内部添加光学元件,将芯片上的数据传输速度提高到了16Gbps,同时将功耗降低到了15W。这意味着曦智科技的新芯片可以在相同的功耗下处理更多的数据,或者在相同的处理能力下实现更长的电池寿命。 曦智科技表示,片上光网络技术已经得到了实际的应用,已经在一些测试芯片上取得了良好的表现。他们预计,这种技术将在未来的芯片设计中得到更广泛的应用,为消费者带来更好的性能和更长的电池寿命。

2023-10-25 11:00:00 上海曦智科技有限公司

• 随着苹果公司最新款iPhone搭载了A17 Pro芯片的发售，电子芯片正式进入3nm时代。虽然制程工艺迭代的空间越来越小，但在单个芯片上增加晶体管的密度却越来越难。因此，业界开始探索新的思路。 为了提高芯片的总面积以提升晶体管数量，利用先进封装工艺将多个芯粒封装在同一块基板上，形成片上网络，这就是芯粒系统。封装内芯粒间和芯粒内形成的互连网络，也因此被称为片上网络。 然而，芯片面积增大，意味着数据传输的距离变长。在纯数字电路中，每个计算单元（芯粒）更适合与相邻的单元进行数据搬运。如果要和较远距离的单元进行通信，往往需要将数据通过相邻单元逐个搬运，从而导致芯片性能的提升带来的是延迟和功耗的加大，其边际成本越来越高。 为了寻找更理想的片上互连解决方案，曦智科技基于大规模光电集成，提出了片上光网络（Optical Network on Chip, oNOC）技术。该技术利用光子芯片作为数据传输枢纽，助力芯粒系统提升整体硬件使用效率。 从物理特性上来看，光在传输时对于距离不敏感。在单个封装系统中，传输几厘米和几毫米，其功耗和延迟在本质上没有区别。因此，我们可以用光建造长距离的“高速通信网络”，支持多达数十个以上的电芯粒互连。在需要通过扩大芯片面积来换取算力提升的情境下，传输的距离越长，光的优势将越明显。 另一方面，片上光网络能够实现更灵活、更复杂的拓扑结构，

  

• 上海曦智科技有限公司(Lightelligence)是一家人工智能基础设施公司，以光学技术为人工智能计算设计速度更快、更节能的处理器和算法。现在曦智科技已经成为全球运用独立和完整的集成光学加速器系统来运行人工智能算法的公司。 2019年4月，曦智科技发布了全球光子芯片原型板卡，2019年6月，同阿里云、百度、华为等公司一同入选《麻省理工科技评论》50家聪明公司。2020年初，经过两轮融资，曦智科技获得近4000万美元融资总额，成为了目前全球融资额较高的光子计算创业公司。 目前曦智科技已在上海及波士顿建立了功能齐全的光学实验室，并将发展重点转移至中国团队。

• 招聘范围主要集中在杭州、上海、南京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标21次，最近项目为：上海曦智科技有限公司协议分析仪结果公示、上海曦智科技有限公司协议分析仪招标公告、上海曦智科技有限公司光互联项目研发需求仪器组招标公告。